新股消息 | 晶晨半导体递交上市申请，芯片出货量突破10亿颗
2025-09-27 06:40:26
Source：
TMGM官方
根据港交所9月25日的新股消息公告，晶晨半导体(上海)股份有限公司已向港交所主板提交了上市申请，晶晨交上联席保荐人为中金公司和海通国际。半导
晶晨半导体是体递突破一家全球领先的系统级半导体设计企业，专注于智能家庭、市申办公、请芯出行、片出娱乐教育及工业生产等领域，货量提供先进的亿颗智能终端控制和连接解决方案，包括多个类型的新股消息SoC主控芯片，旨在推动全球智能终端从万物互联迈向万物智联。晶晨交上
根据弗若斯特沙利文的半导报告，截至2024年，体递突破晶晨在专注于智能终端SoC芯片的市申厂商中排名全球第四，在家庭智能终端领域则位居中国大陆第一和全球第二。请芯
截至2025年6月30日，晶晨半导体累计芯片出货量已超过10亿颗。预计到2024年，每3台智能机顶盒中将有一颗使用其芯片，每5台智能电视中将有一颗使用其智能电视芯片。晶晨的业务遍布全球，与超过250家主流运营商及14家全球前20大电视品牌建立了合作关系，成为数亿块屏幕的核心技术提供商。
在业务往绩方面，公司为全球电信运营商和领先电视品牌（如小米、创维、TCL等）提供SoC解决方案。
全球智能设备SoC市场从2020年的419亿美元预计将增长至2024年的657亿美元，年均增长率为11.9%。预计到2029年，市场规模将增至1,314亿美元，复合年增长率为14.9%。
财务数据方面，2022年度至2025年截至6月30日，公司收入分别为约55.45亿、53.71亿、59.26亿及33.3亿元人民币；同期全面收益总额为7.71亿、5.08亿、8.3亿及4.9亿元人民币。
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